格创东智启动AMHS业务 以AI加速半导体软硬融合

格创东智宣布正式启动其半导体自动化物料搬运系统（AMHS）业务，此举标志着该公司在半导体智能制造领域迈出关键一步，旨在通过AI等技术手段加速半导体产业的软硬件深度融合。

作为国内领先的工业软件与智能制造解决方案提供商，格创东智此前已在半导体行业深耕多年，其核心产品包括制造执行系统（MES）、设备自动化系统（EAP）以及数据分析平台等。此次涉足AMHS业务，意味着格创东智将业务范围从软件层面向物理设备层延伸，实现软件定义+硬件执行的全栈能力覆盖。

据了解，格创东智新一代AMHS系统摒弃了传统独立研发模式，采用与软件平台深度融合的设计理念。系统集成了自研的调度算法与AI优化引擎，能够根据晶圆厂产线上的实时生产节奏、设备状态和工艺要求，动态调整物料搬运路径与节奏，从而降低等待时间、减少瓶颈机台的堆积，提高整体设备效率（OEE）。

行业人士指出，半导体前道制造对设备精度与自动化稳定性要求极高，传统AMHS厂家多为硬件出身，在软件算法与工艺联动上略显薄弱；而纯IT层的软件厂商又缺乏对设备硬件的底层掌控能力。格创东智的可取之处在于其在半导体软件生态中的积累，横跨工单排程、模拟仿真、设备控制和数据分析，从而能更为自然地将AMHS的调度决策接入到其EAP及RTD（实时派工）系统当中。

格创东智相关负责人表示，未来AMHS模块不仅支持12英吋晶圆厂的法向物料搬运，还将延伸向先进封装、材料和化合物半导体系车间应用。通过提供给客户开放的IoT接口与标准SDK，加强与多元场景的整体适配能力，使得下游工厂有机会在无人化整体动线上得到更强ROI的仿真与交付表现。

此次业务架构扩展，将分别从组织专设团队、合作院所攻关及示范项目的陪跑计划逐步展开，分西向东先在主流FAB产线打单落地，积累智能制造基线的充分交叉验证。业界普遍看好其后续联动效率和应用延展。推动半导体智能制造路在何方的候选模板，至少给了国内离散物理域进行结合重要跳板和实在先例。